Nesse sentido, será criada uma 'joint-venture' detida em 70% pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), com a Infineon, a NXP e a Bosch a deterem, respetivamente, 10% do capital da sociedade, referem as empresas num comunicado conjunto.
A unidade fabril, cuja operação ainda está sujeita à aprovação dos diferentes reguladores do mercado alemão, deverá iniciar a sua construção no segundo semestre de 2024, começar a produção no final de 2027 e criar cerca de aproximadamente 2.000 postos de trabalho diretos, segundo a agência financeira Bloomberg, que cita o comunicado.
A fábrica, a primeira da TSMC na Europa, vai fornecer 'chips' aos setores automóvel e industrial, sendo que constitui um importante passo para contrariar os riscos do aumento das tensões entre os Estados Unidos e a China.
Com a construção da nova fábrica, a Alemanha pretende reduzir sua dependência de 'chips' da Ásia, o que é visto com grande interesse pelos fabricantes da indústria automóvel, caso da Volkswagen e Porsche.
Segundo a Bloomberg, a coligação governamental liderada pelo chanceler Olaf Scholz vai conceder um subsídio no valor de 5.000 milhões de euros para a construção da fábrica que se localizará em Dresden.
Atualmente, os governos em todo mundo estão a competir pela localização de novas fábricas de 'chips' para garantirem um maior controlo sobre os semicondutores que são fundamentais para o fabrico dos produtos eletrónicos e tecnologias de próxima geração, incluindo Inteligência Artificial (IA).
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