O cofundador e CEO da Xiaomi, Lei Jun, partilhou na rede social X (ex-Twitter) a informação de que o Xiaomi Mix Flip, um dos novos dobráveis da marca chinesa, será apresentado oficialmente no dia 19 de julho.

Mais ainda, o presidente executivo da Xiaomi aproveitou para desvendar algumas imagens do Mix Flip - com uma delas a confirmar mesmo a presença do poderoso processador Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm.

Recordar que, além do Xiaomi Mix Flip, a empresa aproveitará a ocasião para mostrar outros produtos, como é o caso do (também) dobrável Xiaomi Mix Fold 4 e outros dispositivos na área dos ‘wearables’ e fones sem fios.

Reaching the peak of flip smartphones. Join me on July 19th for the exciting debut of #XiaomiMIXFlip. pic.twitter.com/2RZChypH1j

— Lei Jun (@leijun) July 17, 2024

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